深圳市宝迪斯半导体有限公司

存续(在营、开业、在册) 粤港澳大湾区珠三角华南民营企业
李响
914403003426791644
1200万元人民币
-
深圳市宝安区新安街道上川社区35区塘坊花园一巷26号2楼
深圳市宝迪斯半导体有限公司成立于2015-06-03,法定代表人为李响,注册资本为1200万元,统一社会信用代码为914403003426791644,企业地址位于深圳市宝安区新安街道上川社区35区塘坊花园一巷26号2楼,经营范围包含一般经营项目是:电子产品、光学产品、半导体产品、通讯产品的研发与销售;液晶材料、电子元器件、集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售;自有房屋租赁;国内贸易;从事货物及技术的进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。,许可经营项目是:。该公司目前的经营状态为存续(在营、开业、在册)。企业联系方式为:13314844044。 展开
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缺人资质 0

资质变更记录 0

安全许可证

备案网站

备案地

基本信息 1

股东信息 3

主要成员 2

分支机构

对外投资

工商变更记录 11

安全许可证 0

备案地 0

已备案
未备案
未开放(未采集地区)
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北京
天津
河北
山西
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吉林
黑龙江
江苏
浙江
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广东
广西
海南
四川
贵州
陕西
甘肃
青海
新疆
内蒙古
重庆
云南
西藏
宁夏
香港特别行政区
澳门特别行政区
台湾

基本信息 1

深圳市宝迪斯半导体有限公司
914403003426791644
李响
存续(在营、开业、在册)
2015-06-03
1200万元人民币
128万元人民币
2020-08-05
342679164
440301113031217
914403003426791644
有限责任公司(自然人独资)
2015-06-03 至 5000-01-01
一般纳税人
广东省
深圳市市场监督管理局宝安监管局
--
--
--
电子产品、光学产品、半导体产品、通讯产品的研发与销售;液晶材料、电子元器件、集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售;自有房屋租赁;国内贸易;从事货物及技术的进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。^

股东信息 3

序号
发起人/股东
持股比例
认缴出资
实缴出资额
认缴出资日期
参股日期
1
100%
1200.00万元人民币
--
--
--

工商公示 1

序号
发起人/股东
持股比例
认缴出资
实缴出资额
认缴出资日期
参股日期
1
100%
--
--
--
--

主要成员 2

序号
姓名
职务
1
李响
执行董事,总经理
2
贺秀珍
监事

变更信息 11

序号
变更日期
变更事项
变更前
变更后
1
2020-08-05
地址变更
深圳市福田区华强北街道华强北路深纺大厦C座6楼西D01-99
深圳市宝安区新安街道上川社区35区塘坊花园一巷26号2楼
2
2020-08-05
其他变更
--
--
3
2020-08-05
其他变更
2019-08-20
2020-08-03
4
2019-08-29
注册资金变更
128
1200
5
2019-08-29
股东股权变更
--
--
6
2019-08-29
人员变更
--
--
7
2019-08-29
负责人变更
--
--
8
2019-08-29
其他变更
--
914403003426791644
9
2019-08-29
其他变更
--
--
10
2019-08-29
其他变更
1900-01-01
2019-08-20
收起

收起