先进半导体材料(深圳)有限公司

存续(在营、开业、在册) 粤港澳大湾区珠三角华南民营企业
雷国辉
914403007362812201
4783.5万美元
-
深圳市宝安区福海街道桥头社区富桥二区厂房6101-6301、10栋1楼、12-14栋、15栋2-3楼
纳税信用等级A级9项;管理体系认证6项。展开
  • 股权穿透

    股权穿透

    瞬息掌握企业关系

  • 企业架构

    企业架构

    企业架构关联图

  • 工商信息

    工商信息

    企业背景

缺人资质 0

资质变更记录 0

安全许可证

备案网站

备案地

基本信息 1

股东信息 3

主要成员 4

分支机构

对外投资

工商变更记录 30

安全许可证 0

备案地 0

已备案
未备案
未开放(未采集地区)
上海
北京
天津
河北
山西
辽宁
吉林
黑龙江
江苏
浙江
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广东
广西
海南
四川
贵州
陕西
甘肃
青海
新疆
内蒙古
重庆
云南
西藏
宁夏
香港特别行政区
澳门特别行政区
台湾

基本信息 1

先进半导体材料(深圳)有限公司
914403007362812201
雷国辉
存续(在营、开业、在册)
2002-06-05
4783.5万美元
4393.0969万元美元
2022-04-11
736281220
440306503250334
914403007362812201
有限责任公司(台港澳法人独资)
2002-06-05 至 无固定期限
一般纳税人
广东省
深圳市市场监督管理局
--
--
--
一般经营项目是:从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品);房屋租赁;企业管理服务。(以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:设计、开发、生产经营半导体专用材料、电子专用工模具;电子专用设备及零部件生产。

股东信息 3

序号
发起人/股东
持股比例
认缴出资
实缴出资额
认缴出资日期
参股日期
1
100%
31475.43万元人民币
--
--
--

工商公示 1

序号
发起人/股东
持股比例
认缴出资
实缴出资额
认缴出资日期
参股日期
1
100%
--
--
--
2020-10-14

主要成员 4

序号
姓名
职务
1
孔祥宇
监事
2
雷国辉
总经理,董事
3
HO SHU CHUEN
董事长
4
郑学启
董事

变更信息 30

序号
变更日期
变更事项
变更前
变更后
1
2022-04-11
期限变更
2002-06-05,2022-06-05,20
2002-06-05
2
2022-04-11
其他变更
--
--
3
2021-01-07
人员变更
雷国辉(董事),徐靖民(董事)
郑学启(董事),雷国辉(董事)
4
2021-01-05
人员变更
徐靖民(董事),周全(董事长),黄梓达(董事)
HO SHU CHUEN(董事长),徐靖民(董事),雷国辉(董事)
5
2020-12-22
人员变更
周志聪(总经理)
雷国辉(总经理)
6
2020-12-22
负责人变更
周志聪
雷国辉
7
2020-10-14
股东股权变更
先进科技亚洲有限公司 4783.5(万元)100.00%
先进封装材料国际有限公司 4783.5(万元)100.00%
8
2020-10-14
其他变更
--
--
9
2020-10-14
人员变更
--
孔祥宇(监事)
10
2020-10-14
人员变更
--
--
收起

收起