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股东信息 3
主要成员 1
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基本信息 1
股东信息 3 
分支机构 1
序号 | 企业名称 | 负责人 | 地区 | 成立日期 |
|---|
1 | 胡强 | 上海 | 2022-10-26 |
变更信息 13
序号 | 变更日期 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 |
|---|
1 | 2023-12-01 | 其他变更 | 无 | -- |
2 | 2023-12-01 | 经营范围变更 | 一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；机械设备租赁；货物进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 | 一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；货物进出口；技术进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
3 | 2023-12-01 | 注册资金变更 | 20000万人民币 | 30000.000000万人民币 |
4 | 2023-09-26 | 人员变更 | 胡雪爽 | 曾敏 |
5 | 2023-04-07 | 注册资金变更 | 10000万人民币 | 20000.000000万人民币 |
6 | 2023-04-07 | 其他变更 | 无 | -- |
7 | 2022-07-08 | 其他变更 | 无 | -- |
8 | 2022-07-08 | 人员变更 | 胡强 | 胡强 |
9 | 2022-07-08 | 股东股权变更 | 成都森未科技有限公司 出资 200万人民币;成都高新投资集团有限公司 出资 9800万人民币; | 成都森未科技有限公司 出资 200万人民币;成都高新发展股份有限公司 出资 9800万人民币; |
10 | 2022-07-08 | 负责人变更 | 徐亚平 | 胡强 |
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