序号 | 被投资企业名称 | 法定代表人 | 注册资本 | 成立日期 | 股权占比 | 认缴出资额 |
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1 | 张东明 | 300万元人民币 | 2022-10-21 | 100% | 300万元 |
序号 | 变更日期 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 |
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1 | 2023-04-10 | 地址变更 | 无锡市锡山区春晖路105号5号楼一楼、二楼 | 无锡市锡山区东亭街道二泉东路55号7号楼01室 |
2 | 2023-04-10 | 注册资金变更 | 300.000000 | 1000.000000 |
3 | 2021-12-17 | 经营范围变更 | 半导体设备及配件的设计、研发、维护、销售及租赁;太阳能设备及配件、橡塑制品、电子产品、机械设备的销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外);半导体芯片测试、封装服务;集成电路设备、太阳能设备、机械设备的安装及维修;经济信息咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 半导体设备及配件的设计、研发、维护、销售及租赁;太阳能设备及配件、橡塑制品、电子产品、机械设备的销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外);半导体芯片测试、封装服务;集成电路设备、太阳能设备、机械设备的安装及维修;经济信息咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:专业设计服务;软件开发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
4 | 2021-04-09 | 地址变更 | 无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号 | 无锡市锡山区春晖路105号5号楼一楼、二楼 |
5 | 2019-07-30 | 经营范围变更 | 半导体设备及配件的设计、研发、维护;半导体设备、太阳能设备及配件、橡塑制品、电子产品、机械设备的销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外);半导体芯片测试、封装服务;集成电路设备、太阳能设备、机械设备的安装及维修;经济信息咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 半导体设备及配件的设计、研发、维护、销售及租赁;太阳能设备及配件、橡塑制品、电子产品、机械设备的销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外);半导体芯片测试、封装服务;集成电路设备、太阳能设备、机械设备的安装及维修;经济信息咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
6 | 2019-03-25 | 经营范围变更 | 半导体设备及配件的设计、研发、制造及维护;半导体设备、太阳能设备及配件、橡塑制品、电子产品、机械设备的销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外);半导体芯片测试、封装服务;集成电路设备、太阳能设备、机械设备的安装及维修;经济信息咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 半导体设备及配件的设计、研发、维护;半导体设备、太阳能设备及配件、橡塑制品、电子产品、机械设备的销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外);半导体芯片测试、封装服务;集成电路设备、太阳能设备、机械设备的安装及维修;经济信息咨询服务(不含投资咨询)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
7 | 2018-11-27 | 注册资金变更 | 100.000000 | 300.000000 |