序号 | 被投资企业名称 | 法定代表人 | 注册资本 | 成立日期 | 股权占比 | 认缴出资额 |
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1 | 程平 | 3579万元人民币 | 2023-09-22 | 79.9% | 2859.621万元 | |
2 | 程平 | 3000万元人民币 | 2022-02-15 | 62% | 1860万元 | |
3 | 程平 | 3800万元人民币 | 2021-07-05 | 72% | 2736万元 | |
4 | 程平 | 180万元人民币 | 2020-01-22 | 55% | 99万元 | |
5 | 程平 | 1098万元人民币 | 2018-11-16 | 65% | 713.7万元 |
序号 | 变更日期 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 |
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1 | 2021-08-04 | 其他变更 | -- | 开户许可证,统计证,社会保险登记证,机构代码证,税务登记证,营业执照,单位办理住房公积金缴存登记,公章刻制备案 |
2 | 2021-08-04 | 其他变更 | 章程备案 | 章程备案 |
3 | 2021-08-04 | 其他变更 | 3973 | 3985 |
4 | 2021-08-04 | 经营范围变更 | 半导体集成电路封装引线的研发、生产、制作及销售;高纯材料及贵金属新材料的研发、加工及销售;单晶材料、合金材料、金属(含贵金属)微细丝材研发、制作及销售;金属定向凝固熔铸技术开发与应用;新材料技术开发与服务;自营和代理各类商品和技术进出口业务(除国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 一般项目:新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;国内贸易代理;金属材料销售;有色金属合金销售;电力电子元器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
5 | 2018-02-26 | 经营范围变更 | 半导体集成电路封装引线的研发、生产、制作及销售;高纯材料的研发、加工及销售;单晶材料、合金材料、金属微细丝材研发、制作及销售;金属定向凝固熔铸技术开发与应用;新材料技术开发与服务;自营和代理各类商品和技术进出口业务(除国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 半导体集成电路封装引线的研发、生产、制作及销售;高纯材料及贵金属新材料的研发、加工及销售;单晶材料、合金材料、金属(含贵金属)微细丝材研发、制作及销售;金属定向凝固熔铸技术开发与应用;新材料技术开发与服务;自营和代理各类商品和技术进出口业务(除国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |