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基本信息 1
股东信息 3 
变更信息 21
序号 | 变更日期 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 |
|---|
1 | 2021-02-24 | 其他变更 | 电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的封装、制造。 | -- |
2 | 2021-02-24 | 其他变更 | 《建设项目环境影响审查批复》() | -- |
3 | 2021-02-24 | 其他变更 | -- | -- |
4 | 2021-02-24 | 其他变更 | 2021-02-21 | 2021-02-23 |
5 | 2021-02-22 | 其他变更 | -- | -- |
6 | 2021-02-22 | 期限变更 | 2011-12-16,2021-12-16,10 | 2011-12-16 |
7 | 2021-02-22 | 其他变更 | 2021-02-02 | 2021-02-21 |
8 | 2021-02-07 | 其他变更 | 2019-05-15 | 2021-02-02 |
9 | 2021-02-07 | 经营范围变更 | 计算机软硬件、电脑周边产品、办公自动化设备、电子产品、数码产品、仪器仪表、塑胶制品、五金交电、电子元器件、工艺礼品的技术开发与销售；国内贸易；货物及技术进出口。（不含再生资源非回收经营及法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目） | 集成电路科技、芯片、IC、半导体科技，电子科技领域的技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让；软件、电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路科技；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的设计、测试与销售；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的代理；货物及技术的进出口业务（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）。 |
10 | 2021-02-07 | 其他变更 | -- | 电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的封装、制造。 |
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