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基本信息 1
变更信息 7
序号 | 变更日期 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 |
|---|
1 | 2023-07-10 | 经营范围变更 | 集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（以上涉及制造及先进封装项目仅限在张江路18号Fab9厂房三层经营）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） |
2 | 2023-07-10 | 地址变更 | 中国（上海）自由贸易试验区张江路18号3号楼4楼B区、6楼6148室、Fab9厂房三层 | 中国（上海）自由贸易试验区张东路1158号、丹桂路1059号1幢9层 |
3 | 2021-05-20 | 企业名称变更 | 中芯长电半导体（江阴）有限公司上海分公司 | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司上海分公司 |
4 | 2019-01-09 | 地址变更 | 中国（上海）自由贸易试验区张江路18号3号楼4楼B区、6楼6148室 | 中国（上海）自由贸易试验区张江路18号3号楼4楼B区、6楼6148室、Fab9厂房三层 |
5 | 2019-01-09 | 经营范围变更 | 集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模集成电路、0.11微米及以下模拟、数模集成电路测试。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（以上涉及制造及先进封装项目仅限在张江路18号Fab9厂房三层经营）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
6 | 2018-01-11 | 经营范围变更 | 集成电路设计。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模集成电路、0.11微米及以下模拟、数模集成电路测试。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
7 | 2018-01-11 | 地址变更 | 中国（上海）自由贸易试验区张江路18号3号楼6层6148室 | 中国（上海）自由贸易试验区张江路18号3号楼4楼B区、6楼6148室 |
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