序号 | 变更日期 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 |
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1 | 2021-01-14 | 地址变更 | 汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层) | 汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层) |
2 | 2019-10-09 | 股东股权变更 | -- | 股东发生变更 |
3 | 2017-09-28 | 其他变更 | -- | 章程修正案 |
4 | 2016-11-30 | 企业名称变更 | 汕头市金田电子科技有限公司 | 广东金田半导体科技有限公司 |
5 | 2016-11-30 | 经营范围变更 | 电子元器件、集成电路的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。 | 半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。 |
6 | 2016-11-30 | 期限变更 | 2031-12-31 | -- |