厦门华艺英芯半导体有限公司

存续(在营、开业、在册) 华东民营企业
黄征平
91350203MA2XNDCAXW
500万元人民币
-
中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1702号206单元
厦门华艺英芯半导体有限公司成立于2015-11-02,法定代表人为黄征平,注册资本为500万元,统一社会信用代码为91350203MA2XNDCAXW,企业地址位于中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1702号206单元,经营范围包含一般项目:半导体分立器件制造;集成电路制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;货物进出口;技术进出口;互联网销售(除销售需要许可的商品);高性能有色金属及合金材料销售;信息技术咨询服务;数据处理和存储支持服务;集成电路设计;专业设计服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);新材料技术研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。该公司目前的经营状态为存续(在营、开业、在册)。企业联系方式为:13906010060。 展开
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缺人资质 0

资质变更记录 0

安全许可证

备案网站

备案地

基本信息 1

股东信息 2

主要成员 2

分支机构

对外投资 1

工商变更记录 13

安全许可证 0

备案地 0

已备案
未备案
未开放(未采集地区)
上海
北京
天津
河北
山西
辽宁
吉林
黑龙江
江苏
浙江
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广东
广西
海南
四川
贵州
陕西
甘肃
青海
新疆
内蒙古
重庆
云南
西藏
宁夏
香港特别行政区
澳门特别行政区
台湾

基本信息 1

厦门华艺英芯半导体有限公司
91350203MA2XNDCAXW
黄征平
存续(在营、开业、在册)
2015-11-02
500万元人民币
360万元人民币
2021-10-25
MA2XNDCAX
350203200606555
91350203MA2XNDCAXW
有限责任公司(自然人投资或控股)
2015-11-02 至 9999-12-31
增值税一般纳税人
福建省
厦门市市场监督管理局
5
5
--
一般项目:半导体分立器件制造;集成电路制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;货物进出口;技术进出口;互联网销售(除销售需要许可的商品);高性能有色金属及合金材料销售;信息技术咨询服务;数据处理和存储支持服务;集成电路设计;专业设计服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);新材料技术研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息 2

序号
发起人/股东
持股比例
认缴出资
实缴出资额
认缴出资日期
参股日期
1
70%
350.00万元人民币
--
2035-11-01
--
2
30%
150.00万元人民币
--
2035-11-01
--

工商公示 2

序号
发起人/股东
持股比例
认缴出资
实缴出资额
认缴出资日期
参股日期
1
70%
350万
--
2035-11-01
--
2
30%
150万
--
2035-11-01
--

主要成员 2

序号
姓名
职务
1
黄征平
经理,执行董事
2
车晓丹
监事

对外投资 1

序号
被投资企业名称
法定代表人
注册资本
成立日期
股权占比
认缴出资额
1
车晓丹
500万元人民币
2020-09-03
90%
450万元

变更信息 13

序号
变更日期
变更事项
变更前
变更后
1
2021-10-25
--
企业基本信息:投资人及出资信息:出资方式:货币,出资方式:货币,出资比例:30.0,出资比例:70.0,认缴出资额:150.0,认缴出资额:350.0公司基本信息(补充):出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。
企业基本信息:投资人及出资信息:出资方式:货币,出资方式:货币,出资比例:30.0,出资比例:70.0,认缴出资额:150.0,认缴出资额:350.0公司基本信息(补充):出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。
2
2021-10-25
--
企业基本信息:许可经营项目:,许可经营项目代码:,一般经营项目:电子元件及组件制造;半导体分立器件制造;集成电路制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;软件开发;其他未列明信息技术服务业(不含需经许可审批的项目);,一般经营项目代码:3971;3962;3963;51991;6530;6540;6550;5179;6510;65992,行业代码:半导体分立器件制造,行业门类:制造业,其他经营项目:,经营范围限制性用语:,是否使用经营范围限制性用语标志:,经营范围:半导体分立器件制造;集成电路制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;软件开发;其他未列明信息技术服务业(不含需经许可审批的项目)。,特别关注企业类别(T类企业类别1):其他类许可信息:.
企业基本信息:许可经营项目:,许可经营项目代码:,一般经营项目:半导体分立器件制造;集成电路制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;货物进出口;技术进出口;互联网销售(除销售需要许可的商品);高性能有色金属及合金材料销售;信息技术咨询服务;数据处理和存储支持服务;集成电路设计;专业设计服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);新材料技术研发;,一般经营项目代码:CR033;CR034;CR031;CR040;F4001;F4002;F2068;F1088;I3027;I3025;I3015;M2062;I3006;M2070;L2032;M3068;,行业代码:半导体分立器件制造,行业门类:制造业,其他经营项目:,经营范围限制性用语:,是否使用经营范围限制性用语标志:,经营范围:一般项目:半导体分立器件制造;集成电路制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;货物进出口;技术进出口;互联网销售(除销售需要许可的商品);高性能有色金属及合金材料销售;信息技术咨询服务;数据处理和存储支持服务;集成电路设计;专业设计服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);新材料技术研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),特别关注企业类别(T类企业类别1):其他类许可信息:
3
2018-02-28
--
企业基本信息:住所产权:租赁,住所:厦门市思明区禾祥西路191号801室,传真:,路段:,邮政编码:361004,联系电话:*******
企业基本信息:住所产权:租赁,住所:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1702号206单元,传真:,路段:,邮政编码:361004,联系电话:*******
4
2018-02-28
--
公司基本信息(补充):出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。.
公司基本信息(补充):出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。.
5
2018-02-28
--
企业基本信息:许可经营项目:,许可经营项目代码:,一般经营项目:电子元件及组件制造;半导体分立器件制造;集成电路制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;,一般经营项目代码:3971;3962;3963;51991,行业代码:半导体分立器件制造,行业门类:制造业,其他经营项目:,经营范围限制性用语:,是否使用经营范围限制性用语标志:,经营范围:半导体分立器件制造;集成电路制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。,特别关注企业类别(T类企业类别1):其他类 许可信息:.
企业基本信息:许可经营项目:,许可经营项目代码:,一般经营项目:电子元件及组件制造;半导体分立器件制造;集成电路制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;软件开发;其他未列明信息技术服务业(不含需经许可审批的项目);,一般经营项目代码:3971;3962;3963;51991;6530;6540;6550;5179;6510;65992,行业代码:半导体分立器件制造,行业门类:制造业,其他经营项目:,经营范围限制性用语:,是否使用经营范围限制性用语标志:,经营范围:半导体分立器件制造;集成电路制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;集成电路设计;其他机械设备及电子产品批发;软件开发;其他未列明信息技术服务业(不含需经许可审批的项目)。,特别关注企业类别(T类企业类别1):其他类 许可信息:
6
2018-02-28
--
企业基本信息:住所产权:租赁,住所:厦门市思明区禾祥西路191号801室,传真:,路段:,邮政编码:361004,联系电话:7021287
企业基本信息:住所产权:租赁,住所:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1702号206单元,传真:,路段:,邮政编码:361004,联系电话:7021287
7
2018-02-28
--
经营场所信息:【删除】备案日期:20151102,经营场所产权:租赁,经营场所所在门牌号:191号801室,经营场所所在路:禾祥西路,经营场所属地监管单位:350203MLJ5,经营场所所在镇:,经营场所:厦门市思明区禾祥西路191号801室,经营场所所在区划:厦门市思明区.
经营场所信息:【新增】备案日期:,经营场所产权:租赁,经营场所所在门牌号:,经营场所所在路:,经营场所属地监管单位:3502990000,经营场所所在镇:,经营场所:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1702号206单元,经营场所所在区划:厦门市湖里区
8
2017-12-26
--
分期实缴信息:企业基本信息:备注:股东投资设立 厦门华艺英芯半导体有限公司,使用“ 华艺英芯”字号,现股东承诺,日后如因使用 厦门华艺英芯半导体有限公司出现名称或字号争议,或该名称或字号被有关政府部门认定为应撤销或变更,公司及股东将无条件主动办理公司名称变更登记或公司注销登记,并自行承担所有经济损失,接受相关政府部门的纠正和行政处罚。投资人及出资信息:实缴出资额:70.0,实缴出资额:30.0,余额缴付期限:239,余额缴付期限:239,出资方式:货币,出资方式:货币,出资时间:20170425,出资时间:20170425,余额缴付日期:20351101,余额缴付日期:20351101投资人及出资信息:投资人类型:自然人股东,投资人:黄征平,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:350.0,实缴出资额:70.0,出资方式:货币,出资比例:70.0,出资时间:20170425,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:投资人类型:自然人股东,投资人:车晓丹,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:150.0,实缴出资额:30.0,出资方式:货币,出资比例:30.0,出资时间:20170425,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:公司基本信息(补充):实收资本:100.0,出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。.
分期实缴信息:企业基本信息:备注:股东投资设立 厦门华艺英芯半导体有限公司,使用“ 华艺英芯”字号,现股东承诺,日后如因使用 厦门华艺英芯半导体有限公司出现名称或字号争议,或该名称或字号被有关政府部门认定为应撤销或变更,公司及股东将无条件主动办理公司名称变更登记或公司注销登记,并自行承担所有经济损失,接受相关政府部门的纠正和行政处罚。投资人及出资信息:实缴出资额:140.0,实缴出资额:60.0,余额缴付期限:239,余额缴付期限:239,出资方式:货币,出资方式:货币,出资时间:20171226,出资时间:20171226,余额缴付日期:20351101,余额缴付日期:20351101投资人及出资信息:投资人类型:自然人股东,投资人:黄征平,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:350.0,实缴出资额:140.0,出资方式:货币,出资比例:70.0,出资时间:20171226,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:投资人类型:自然人股东,投资人:车晓丹,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:150.0,实缴出资额:60.0,出资方式:货币,出资比例:30.0,出资时间:20171226,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:公司基本信息(补充):实收资本:200.0,出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。.
9
2017-05-15
--
分期实缴信息:企业基本信息:备注:股东投资设立 厦门华艺英芯半导体有限公司,使用“ 华艺英芯”字号,现股东承诺,日后如因使用 厦门华艺英芯半导体有限公司出现名称或字号争议,或该名称或字号被有关政府部门认定为应撤销或变更,公司及股东将无条件主动办理公司名称变更登记或公司注销登记,并自行承担所有经济损失,接受相关政府部门的纠正和行政处罚。投资人及出资信息:实缴出资额:35.0,实缴出资额:15.0,余额缴付期限:239,余额缴付期限:239,出资方式:货币,出资方式:货币,出资时间:20160818,出资时间:20160818,余额缴付日期:20351101,余额缴付日期:20351101投资人及出资信息:投资人类型:自然人股东,投资人:黄征平,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:350.0,实缴出资额:35.0,出资方式:货币,出资比例:70.0,出资时间:20160818,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:投资人类型:自然人股东,投资人:车晓丹,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:150.0,实缴出资额:15.0,出资方式:货币,出资比例:30.0,出资时间:20160818,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:公司基本信息(补充):实收资本:50.0,出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。
分期实缴信息:企业基本信息:备注:股东投资设立 厦门华艺英芯半导体有限公司,使用“ 华艺英芯”字号,现股东承诺,日后如因使用 厦门华艺英芯半导体有限公司出现名称或字号争议,或该名称或字号被有关政府部门认定为应撤销或变更,公司及股东将无条件主动办理公司名称变更登记或公司注销登记,并自行承担所有经济损失,接受相关政府部门的纠正和行政处罚。投资人及出资信息:实缴出资额:70.0,实缴出资额:30.0,余额缴付期限:239,余额缴付期限:239,出资方式:货币,出资方式:货币,出资时间:20170425,出资时间:20170425,余额缴付日期:20351101,余额缴付日期:20351101投资人及出资信息:投资人类型:自然人股东,投资人:黄征平,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:350.0,实缴出资额:70.0,出资方式:货币,出资比例:70.0,出资时间:20170425,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:投资人类型:自然人股东,投资人:车晓丹,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:150.0,实缴出资额:30.0,出资方式:货币,出资比例:30.0,出资时间:20170425,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:公司基本信息(补充):实收资本:100.0,出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。.
10
2016-09-01
--
分期实缴信息:企业基本信息:备注:股东投资设立 厦门华艺英芯半导体有限公司,使用“ 华艺英芯”字号,现股东承诺,日后如因使用 厦门华艺英芯半导体有限公司出现名称或字号争议,或该名称或字号被有关政府部门认定为应撤销或变更,公司及股东将无条件主动办理公司名称变更登记或公司注销登记,并自行承担所有经济损失,接受相关政府部门的纠正和行政处罚。投资人及出资信息:实缴出资额:0.0,实缴出资额:0.0,余额缴付期限:239,余额缴付期限:239,出资方式:货币,出资方式:货币,出资时间:,出资时间:,余额缴付日期:20351101,余额缴付日期:20351101投资人及出资信息:投资人类型:自然人股东,投资人:黄征平,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:350.0,实缴出资额:0.0,出资方式:货币,出资比例:70.0,出资时间:,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:投资人类型:自然人股东,投资人:车晓丹,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:150.0,实缴出资额:0.0,出资方式:货币,出资比例:30.0,出资时间:,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:公司基本信息(补充):实收资本:0.0,出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。.
分期实缴信息:企业基本信息:备注:股东投资设立 厦门华艺英芯半导体有限公司,使用“ 华艺英芯”字号,现股东承诺,日后如因使用 厦门华艺英芯半导体有限公司出现名称或字号争议,或该名称或字号被有关政府部门认定为应撤销或变更,公司及股东将无条件主动办理公司名称变更登记或公司注销登记,并自行承担所有经济损失,接受相关政府部门的纠正和行政处罚。投资人及出资信息:实缴出资额:35.0,实缴出资额:15.0,余额缴付期限:239,余额缴付期限:239,出资方式:货币,出资方式:货币,出资时间:20160818,出资时间:20160818,余额缴付日期:20351101,余额缴付日期:20351101投资人及出资信息:投资人类型:自然人股东,投资人:黄征平,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:350.0,实缴出资额:35.0,出资方式:货币,出资比例:70.0,出资时间:20160818,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:投资人类型:自然人股东,投资人:车晓丹,证照类型:,证照编号:,认缴出资额:150.0,实缴出资额:15.0,出资方式:货币,出资比例:30.0,出资时间:20160818,余额缴付期限:239,国别(地区):中国,是否厦门企业:,厦门法人投资序号:公司基本信息(补充):实收资本:50.0,出资说明:所认缴的注册资本分期于2035-11-01之前缴足。
收起

收起