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芯展半导体材料科技（厦门）有限公司
存续（在营、开业、在册） 华东民营企业
陈秋莹
91350212MA34HLYX2M
100万元人民币
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厦门市同安区美溪道湖里工业园83号501单元
芯展半导体材料科技（厦门）有限公司成立于2020-08-18，法定代表人为陈秋莹，注册资本为100万元，统一社会信用代码为91350212MA34HLYX2M，企业地址位于厦门市同安区美溪道湖里工业园83号501单元，经营范围包含一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；有色金属压延加工；有色金属合金销售；合成材料销售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；科技中介服务；社会经济咨询服务；翻译服务；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。该公司目前的经营状态为存续（在营、开业、在册）。企业联系方式为：13967232574。
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