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缺人资质 0
资质变更记录 0
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备案地
基本信息 1
股东信息 2
主要成员 2
分支机构
对外投资 2
工商变更记录 8
安全许可证 0
备案地 0
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基本信息 1
股东信息 2 
对外投资 2
序号 | 被投资企业名称 | 法定代表人 | 注册资本 | 成立日期 | 股权占比 | 认缴出资额 |
|---|
1 | 王文银 | 1000万元人民币 | 2012-04-06 | 100% | 1000万元 | |
2 | 王文银 | 5000万元人民币 | 2012-03-13 | 100% | 5000万元 |
变更信息 8
序号 | 变更日期 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 |
|---|
1 | 2018-09-18 | 其他变更 | 无 | 开户许可证,统计证,社会保险登记证,机构代码证,税务登记证,营业执照,单位办理住房公积金缴存登记,公章刻制备案 |
2 | 2018-09-18 | 人员变更 | 洪苗、王文银 | 王文金、洪苗 |
3 | 2018-09-18 | 负责人变更 | 王文银 | 王文金 |
4 | 2017-09-29 | 股东股权变更 | 深圳正威（集团）有限公司:70%,无锡信能创业投资企业（有限合伙）:30% | 深圳正威（集团）有限公司:100% |
5 | 2017-09-29 | 人员变更 | 王文银、刘结红、王文生 | 洪苗、王文银 |
6 | 2017-09-29 | 企业类型变更 | 其他有限责任公司 | 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) |
7 | 2017-03-15 | 人员变更 | 王文银、刘结红、王斌 | 王文银、刘结红、王文生 |
8 | 2017-03-15 | 经营范围变更 | 集成电路原材料生产及销售；集成电路设计、晶圆生产、封装测试、电子整机生产及销售、产业投资、软件开发及销售、企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的设备、零配件、原辅材料、软件及技术的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）、会展、设备及软件产品租赁、技术咨询服务、广告发布、高科技项目经营转让（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 | 集成电路原材料生产及销售；集成电路设计、晶圆生产、封装测试、电子整机生产及销售、软件开发及销售、企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的设备、零配件、原辅材料、软件及技术的进口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）、会展、设备及软件产品租赁、技术咨询服务、广告发布、高科技项目经营转让，铜材、线缆、电子信息材料、半导体材料及设备的研制、开发、生产和销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 |
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