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嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）
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房屋建筑工程 工业建筑 新建
工程基本信息
参与单位及负责人
招投标 1
合同登记 1
施工图审 0
施工许可 1
竣工验收 0
竣工备案 0
工程基本信息
基本信息
参与单位及相关负责人
序号 | 企业名称 | 企业角色 | 企业统一社会信用代码 | 负责人姓名 |
|---|
1 | 建设单位 | 91330402MA2JG80587 | -- | |
2 | 监理 | 913304115633346450 | ||
3 | 设计 | 91110000710931686J | ||
4 | 设计 | 913304021464606082 | 李斌 | |
5 | 施工 | 91110000101715726A | ||
6 | 勘察 | 913307001473043326 | ||
7 | 工程总承包单位 | 91110000101715726A | ||
8 | 施工企业 | 91110000101715726A | -- |
单体信息
招投标 0
合同登记 1
序号 | 承包单位 | 发包单位 | 合同签订 | 合同金额（万元） | 合同类型 | 数据等级 | 详情 |
|---|
1 | 2022-07-03 | 1000 | 施工总包 | -- |
施工图审 0
施工许可 1
序号 | 施工企业 | 监理企业 | 合同金额（万元） | 面积（平方米） | 发证日期 | 数据等级 | 详情 |
|---|
1 | -- | -- | 1000 | 3907.56 | -- | -- |
竣工验收 0
竣工备案 0
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