6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(一期)

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房屋建筑工程 工业建筑 恢复
总投资(万元) :75819.8
行政区划 :福建省-厦门市-翔安区

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 0

合同登记 0

施工图审 0

施工许可 3

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

75819.8
房屋建筑工程
工业建筑
恢复
D
--
--
福建省-厦门市-翔安区
厦门市翔安区市头路与舫阳路交叉口,孙厝村对面
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地市级
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2022-10-10
其他
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国内资金
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业务办理

参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名

单体信息

招投标 0

合同登记 0

施工图审 0

施工许可 3

序号
施工企业
监理企业
合同金额(万元)
面积(平方米)
发证日期
数据等级
详情
1
--
--
5500
0.00
2023-02-28
B
2
--
--
6049
0.00
2022-11-09
B
3
--
--
5947.9169
21965.33
2022-11-02
B

竣工验收 0

竣工备案 0

收起

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