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浙江卓进半导体科技有限公司半导体高端封测设备生产基地及总部项目（1#厂房）

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房屋建筑工程 工业建筑 新建
建设单位： 浙江卓进半导体科技有限公司
总投资(万元) ：92000
行政区划 ：浙江省-金华市

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 0

合同登记 0

施工图审 0

施工许可 0

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

92000
房屋建筑工程
工业建筑
新建
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浙江省-金华市
浙江省:金华市_金华开发区
建设年产70台半导体高端封装设备生产基地，包括一座研发中心，三座生产厂房，一座员工宿舍。
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金华技术经济开发区管委会经济发展局
2023-05-16
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非国有投资
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参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
浙江卓进半导体科技有限公司
建设单位
91330700MAC4NL5H6B
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单体信息

招投标 0

合同登记 0

施工图审 0

施工许可 0

竣工验收 0

竣工备案 0

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