厦门四合微电子PLP生产线项目

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房屋建筑工程 其他 恢复
总投资(万元) :35000
行政区划 :福建省-厦门市-海沧区

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 0

合同登记 0

施工图审 0

施工许可 1

竣工验收 1

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

35000
房屋建筑工程
其他
恢复
D
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福建省-厦门市-海沧区
海沧街道南海二路海沧半导体产业基地2号厂房1-4层及4号厂房2,3层
厦门四合微电子有限公司拟向厦门海沧信息发展有限公司租赁厦门市海沧区南海二路海沧半导体产业基地2号厂房及4号厂房2,3层,计划用于扩建PLP(大板级扇出封装)生产线,项目资金自筹。主要建设内容:拟建设一条产能 20亿 颗/月的板级扇出封装及相关模块组装产线,建设工程包括生产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、综合配套服务设施以及相应的建(构)筑物,具体内容如下: (1)生产及辅助生产设施:生产部分由 切割工程、组装工程、固晶工程、测试工程、电镀工程、蚀刻工程、黄光图像转移工程、技术管理、设备维修、库房(原辅材料库、半成品库、成品库、化学品库、危险品库)、研发中心等组成; (2)动力设施及环保设施、安全设施、消防设施:水源工程、循环冷却水站、纯水制备与输送系统、变配电站、电力照明系统、空调净化系统、空压站、制冷系统、环保设施(废水处理设施、废气处理设施、废液回收设施)、消防设施、劳动保护安全设施、室外工程。
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地市级
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2022-03-17
其他
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国内资金
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业务办理

参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
建设单位
91350200MA33XPCP43
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2
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914419003247241790
3
--
914419003247241790
4
监理企业
913501250641191908
5
--
914419003247241790
6
设计企业
915101002019764990
7
施工企业
914419003247241790

单体信息

招投标 0

合同登记 0

施工图审 0

施工许可 1

序号
施工企业
监理企业
合同金额(万元)
面积(平方米)
发证日期
数据等级
详情
1
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6900
22000.00
2022-01-26
B

竣工验收 1

序号
实际开工日期
实际竣工验收日期
实际造价(万元)
实际面积(m²)
数据等级
详情
1
2022-01-20
2023-07-05
6900
18555
C

竣工备案 0

收起

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