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余政工出[2023]11号年封装150万件半导体激光器件项目

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房屋建筑工程 工业建筑 新建
建设单位： 杭州良贤科技有限公司
总投资(万元) ：25000
行政区划 ：浙江省-杭州市-余杭区

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 1

合同登记 1

施工图审 0

施工许可 1

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

25000
房屋建筑工程
工业建筑
新建
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浙江省-杭州市-余杭区
浙江省:杭州市_余杭区良渚街道小洋坝村
项目为光电子器件制造业厂房，用于年封装150万件半导体激光器件项目。新增总建筑面积38223.4㎡，新增地上建筑面积25830㎡，新增地下建筑面积12393.4平方米。
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330110202300097
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余杭区发展和改革局（区政府金融工作办公室、区对口支援和区域合作局）
2023-02-27
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国有企事业单位投资
是
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参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
杭州良贤科技有限公司
建设单位
91330110MABY8Y1B05
--
2
中建新疆建工（集团）有限公司
施工企业
9165000022859700XU
肖家伟
3
中建新疆建工（集团）有限公司
施工企业
9165000022859700XU
--

单体信息

招投标 0

合同登记 1

序号
承包单位
发包单位
合同签订
合同金额（万元）
合同类型
数据等级
详情
1
中建新疆建工（集团）有限公司
杭州良贤科技有限公司
2023-06-30
13655.6868
施工总包
--

施工图审 0

施工许可 1

序号
施工企业
监理企业
合同金额（万元）
面积（平方米）
发证日期
数据等级
详情
1
--
--
13655.6868
38223.4
--
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竣工验收 0

竣工备案 0

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