第三代半导体SiC功率模块研发及产业化

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房屋建筑工程 工业建筑 新建
总投资(万元) :12293.516
行政区划 :福建省-厦门市

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 3

合同登记 2

施工图审 1

施工许可 2

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

12293.516
房屋建筑工程
工业建筑
新建
--
48200.00
--
福建省-厦门市
--
48200
--
--
--
--
--
--
厦高管备[2016]33号
区县级
--
--
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--
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参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
建设单位
MA346H8G7
--
2
--
20280311-9
3
--
20280311-9
4
福建省建筑工程技术中心
--
48800713-3
郑云河
5
--
20280311-9
6
--
20280311-9
7
福建省建筑工程技术中心
--
48800713-3
陈晓凤
8
福建省建筑工程技术中心
--
48800713-3
黄昊
9
福建省建筑工程技术中心
--
48800713-3
张建阳
10
福建省建筑工程技术中心
--
48800713-3
郑振东

单体信息

招投标 0

合同登记 2

序号
承包单位
发包单位
合同签订
合同金额(万元)
合同类型
数据等级
详情
1
2017-01-05
192.556
施工分包
--
2
2017-07-10
12100.96
施工总包
--

施工图审 1

序号
施工图审查机构
审查完成时间
一次审查是否通过
一次审查时违反强制性标准数
数据等级
详情
1
福建省建筑工程技术中心
2017-03-25
不通过
--
--

施工许可 2

序号
施工企业
监理企业
合同金额(万元)
面积(平方米)
发证日期
数据等级
详情
1
--
--
192.556
0.00
2017-07-25
--
2
--
--
12100.96
48200.00
2017-10-24
--

竣工验收 0

竣工备案 0

收起

收起