长迈半导体成都IC产业园5号大楼精装修工程

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房屋建筑工程 工业建筑配套工程 其他
建设单位: 长迈半导体(成都)有限公司
总投资(万元) :749.7
行政区划 :四川省成都市

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 0

合同登记 0

施工图审 0

施工许可 1

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

长迈半导体(成都)有限公司
749.7
房屋建筑工程
工业建筑配套工程
其他
C
6026.97
--
四川省成都市
成都市高新西区合顺路2号IC设计产业园 5号大楼
--
5101092402220001
5101092312250031
--
2024-02-05
--
--
--
--
2023-12-25
非国家投资
--
非国有投资
--
--
--
业务办理
--
--
1000000589363353

参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
施工企业
91330105691749618C
张永莉
2
施工企业
91330105691749618C
胡艳艳
3
施工企业
91330105691749618C
张永莉
4
监理企业
913301067909338242
5
监理企业
913301067909338242
6
建设单位
91510100MAD58KMM3C
--

招投标 0

合同登记 0

施工许可 1

序号
施工企业
监理企业
合同金额(万元)
面积(平方米)
发证日期
数据等级
查看
1
杭州楼义装饰工程有限公司
杭州城投建设有限公司
749.7
6026.97
2024-02-21
C

竣工验收 0

竣工备案 0

收起

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