无锡深南电路半导体封装基板项目

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房屋建筑工程 其他 其他
建设单位: 江苏苏阳建设有限公司
行政区划 :江苏省无锡市

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 0

合同登记 1

施工图审 0

施工许可 0

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

江苏苏阳建设有限公司
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房屋建筑工程
其他
其他
D
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江苏省无锡市
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塔式起重机安装
3202911704050101
3202911402210101
2014-02-21
2014-11-20
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3202170213005(2013)【5】
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参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
建设单位
05345777-6
--
2
施工企业
56175157-6
--

招投标 0

合同登记 1

序号
承包单位
发包单位
合同签订
合同金额(万元)
合同类型
数据等级
查看
1
江苏苏阳建设有限公司
2014-02-20
30
施工分包
D

施工许可 0

竣工验收 0

竣工备案 0

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