超高密度互联三维多芯片集成封装

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房屋建筑工程 工业建筑 扩建
建设单位: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
总投资(万元) :300000
行政区划 :江苏省无锡市江阴市

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 0

合同登记 0

施工图审 2

施工许可 0

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

盛合晶微半导体(江阴)有限公司
300000
房屋建筑工程
工业建筑
扩建
C
162000
--
江苏省无锡市江阴市
江阴市东盛西路9号
利用现有厂房和公辅设施,同时新增建筑面积162000平方米,引进键合机、贴片机等进口设备共119台(套),购置化学气相沉积设备、刻蚀后清洗设备等国产设备共122台(套),建设超高密度互联三维多芯片集成封装生产线。 项目建设完成后,将新增月产4000片(12英寸)超高密度互联三维多芯片集成封装产品的生产能力。
3202812312120002
3202812312110004
2024-01-01
2026-12-31
--
--
2311-320258-89-02-162489
--
江阴高新技术产业开发区管理委员会
2023-11-13
企业
--
非国有投资
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--
业务办理
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2311-320258-89-02-162489

参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
空白
91320106134963283E
沈诚
2
空白
91320106134963283E
3
空白
91320106134963283E
4
建设单位
91320281321666575D
--
5
空白
913202817273924988
董鸣
6
空白
913202817273924988
邓宏凯
7
空白
913202817273924988
俞烈涛
8
空白
913202817273924988
朱巧娣
9
空白
913202817273924988
高军
10
空白
913202817273924988
吴晓忠

招投标 0

合同登记 0

施工许可 0

竣工验收 0

竣工备案 0

收起

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