梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地

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房屋建筑工程 工业建筑 新建
建设单位: 无锡市山北投资发展有限公司
总投资(万元) :100000
行政区划 :江苏省无锡市梁溪区

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 4

合同登记 4

施工图审 4

施工许可 1

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

无锡市山北投资发展有限公司
100000
房屋建筑工程
工业建筑
新建
B
--
--
江苏省无锡市梁溪区
江苏省无锡市梁溪区光电园B区三期F2地块
本项目拟用地57.83亩,项目总占地面积约38551平米。项目主要建设13栋工业厂房,1栋综合楼和地下车库等。总建筑面积154229平米,地上计容建筑面积90377.19平米,地下建筑面积为63851.86平米。购置立式加工中心、三坐标测量机、氦质普仪、机器人测试台架、CVD工程测试台架、PVD工程测试台架、ETHC工程测试台架等研发加工设备。项目运营后,将实现年产600台贴片机、500台分选机、50台刻蚀机、40台薄膜机等半导体前道、后道设备的研发生产能力。
3202132206110003
3202132206010001
2022-10-01
2024-06-30
--
--
梁行审投备〔2022〕84号
--
无锡梁溪区行政审批局
2022-05-25
企业
--
国有企事业单位投资
--
--
--
业务办理
--
--
2204-320213-89-01-331132

参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
项目管理
13589910-5
2
监理企业
46629778-2
姚亮
3
施工企业
61557101-0
4
监理企业
91320200466297782W
5
监理企业
91320200466297782W
--
6
监理企业
91320200466297782W
7
建设单位
913202006841224893
--
8
勘察企业
913202111358991059
9
勘察企业
913202111358991059
--
10
施工企业
914200006155710107
--

招投标 0

合同登记 4

序号
承包单位
发包单位
合同签订
合同金额(万元)
合同类型
数据等级
查看
1
无锡市山北投资发展有限公司
2022-09-01
76.3
勘察
C
2
无锡市山北投资发展有限公司
2023-02-14
66082.6
施工总包
C
3
无锡市山北投资发展有限公司
2022-08-12
1200
设计
C
4
无锡市山北投资发展有限公司
2023-01-02
629
监理
C

施工许可 1

序号
施工企业
监理企业
合同金额(万元)
面积(平方米)
发证日期
数据等级
查看
1
中国葛洲坝集团股份有限公司
无锡市三利工程建设监理有限公司
66082.6
155859
2023-02-27
C

竣工验收 0

竣工备案 0

收起

收起