芯长征微电子集团芯片封装生产基地建设(一期)

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房屋建筑工程 工业建筑 新建
建设单位: 江苏芯长征微电子集团有限公司
总投资(万元) :40000
行政区划 :江苏省南京市江宁区

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 0

合同登记 0

施工图审 2

施工许可 2

竣工验收 0

竣工备案 0

工程基本信息

基本信息

江苏芯长征微电子集团有限公司
40000
房屋建筑工程
工业建筑
新建
B
--
--
江苏省南京市江宁区
江宁开发区规划五路以南、规划九路以西地块
新建厂房及相关附属设施,总建筑面积约61595平米,并购置安装相关设备。
3201152209270001
3201152206130001
--
2024-09-30
--
--
宁经管委行审备(2022)248号
区县级
行政审批
2022-08-16
--
--
政府财政投资
--
--
共享交换
--
--
22063201568901851232

参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名
1
施工企业
91320000084396750Y
2
施工企业
91320000084396750Y
3
监理企业
913200001347957503
4
监理企业
913200001347957503
5
勘察企业
913200005714197109
6
勘察企业
913200005714197109
7
设计企业
913200005714197109
8
设计企业
913200005714197109
9
设计企业
91320106738870854W
10
设计企业
91320106738870854W

招投标 0

合同登记 0

施工许可 2

序号
施工企业
监理企业
合同金额(万元)
面积(平方米)
发证日期
数据等级
查看
1
江苏通洋建设工程有限公司
江苏省华厦工程项目管理有限公司
12196.88
--
2022-12-30
B
2
江苏通洋建设工程有限公司
江苏省华厦工程项目管理有限公司
600
--
2022-09-30
B

竣工验收 0

竣工备案 0

收起

收起