集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目

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房屋建筑工程 新建
建设单位: 上海新昇半导体科技有限公司
总投资(万元) :180000
行政区划 :上海上海市浦东新区

工程基本信息

参与单位及负责人

招投标 0

合同登记 29

施工图审 5

施工许可 4

竣工验收 0

竣工备案 1

工程基本信息

基本信息

上海新昇半导体科技有限公司
180000
房屋建筑工程
--
新建
A
128394.9
--
上海上海市浦东新区
--
--
3101151505060102
15LGPD0047
--
--
--
--
沪临地管委备【2015】36号
省级
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--

参与单位及相关负责人

序号
企业名称
企业角色
企业统一社会信用代码
负责人姓名

招投标 0

合同登记 29

序号
承包单位
发包单位
合同签订
合同金额(万元)
合同类型
数据等级
查看
1
上海新昇半导体科技有限公司
2015-05-05
118.8
监理
D
2
上海新昇半导体科技有限公司
2015-04-30
40
勘察
D
3
上海新昇半导体科技有限公司
2015-07-10
5490
施工总包
D
4
上海新昇半导体科技有限公司
2015-07-10
5490
施工总包
D
5
上海新昇半导体科技有限公司
2015-05-31
8700
施工总包
D
6
上海新昇半导体科技有限公司
2015-05-10
337.5
设计
D
7
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
2016-03-26
40.68
施工劳务
D
8
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
2016-04-11
367.04
施工分包
D
9
上海宝冶集团有限公司
2016-02-24
155.19
施工劳务
D
10
上海宝冶集团有限公司
2015-08-28
72.7
施工分包
D

施工许可 4

序号
施工企业
监理企业
合同金额(万元)
面积(平方米)
发证日期
数据等级
查看
1
--
--
5490
45985.6
2015-10-28
A
2
--
--
1241.96
--
2015-07-25
A
3
--
--
10457.59
58111.72
2015-10-15
A
4
上海昀升送变电工程有限公司
上海智达工程顾问有限公司
227.94
712.65
2019-09-20
A

竣工验收 0

竣工备案 1

序号
实际开工日期
竣工验收备案日期
实际造价(万元)
实际面积(m²)
数据等级
查看
1
--
--
--
128394.9
A
收起

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