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房屋建筑工程 工业建筑 新建
建设单位： 天津金海通半导体设备股份有限公司
总投资(万元) ：43615.04
行政区划 ：天津天津市滨海新区
工程基本信息
参与单位及负责人
招投标 4
合同登记 2
施工图审 0
施工许可 1
竣工验收 0
竣工备案 0
工程基本信息
基本信息
参与单位及相关负责人
序号 | 企业名称 | 企业角色 | 企业统一社会信用代码 | 负责人姓名 |
|---|
1 | 勘察企业 | 91120104103421908C | 无 | |
2 | 建设单位 | 911201160587336021 | -- | |
3 | 监理企业 | 91120116712897020T | ||
4 | 监理企业 | 91120116712897020T | -- | |
5 | 施工企业 | 91120116MACXDDF94K | ||
6 | 施工企业 | 91120116MACXDDF94K | -- | |
7 | 设计企业 | 913101107293621887 | 无 |
招投标 0
合同登记 2
序号 | 承包单位 | 发包单位 | 合同签订 | 合同金额（万元） | 合同类型 | 数据等级 | 查看 |
|---|
1 | 天津金海通半导体设备股份有限公司 | 2023-10-26 | 72.3 | 监理 | D | ||
2 | 天津金海通半导体设备股份有限公司 | 2023-11-15 | 6747.68 | 施工总包 | D |
施工许可 1
序号 | 施工企业 | 监理企业 | 合同金额（万元） | 面积（平方米） | 发证日期 | 数据等级 | 查看 |
|---|
1 | -- | -- | 6747.68 | -- | 2023-11-23 | B |
竣工验收 0
竣工备案 0
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