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临平政工出〔2024〕3号

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浙江省-杭州市-临平区
受让人：
杭州睿昇半导体科技有限公司
土地用途：
工业用地
行业分类：
制造业
成交金额：
3305万元
总面积：
36714平方米
合同签订：
2024-05-14

信息详情

供地结果信息

临平区
3301132024B000156
临平政工出〔2024〕3号
临平街道石坝社区；东至顺达路、南至相邻用地边界、西至上南港沿河绿带、北至康信路。
36714
新增
工业用地
挂牌出让
50年
制造业
八级
3305
杭州睿昇半导体科技有限公司
1.3≤容积率≤2.0
杭州市临平区
2024-06-09
2024-05-14
2024-12-09
2027-12-09
2024-12-09
2027-12-09

地块基本信息

临平政工出〔2024〕3号
73428
1.3≤容积率≤2.0
20.0%≤绿化率
建筑密度≤50.0%
建筑限高≤60.0

土地交易信息

2024-05-01
2024-05-11
2024-04-11
2024-05-09
3305
3305
50.0
12000.0
3305
杭州睿昇半导体科技有限公司
2024-05-13至2024-05-18
3301132024A21014

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成交金额：630.03万元
合同签订：2024-06-03
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土地用途：工业用地
成交金额：2940.34万元
合同签订：2024-06-03
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