基于集成安全芯片的物联网通信终端模组研发及产业化

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湖北省-武汉市
审批结果:
通过
是否为民间推介项目:
总投资:
32000万元
审批日期:
2020-03-23
计划开工日期:
2020-06-01

拟建项目详情

项目基本信息

32000
其他
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湖北省武汉市
备案
基于集成安全芯片的物联网通信终端模组研发及产业化,项目拟3年内投资3.2亿元,组建320人研发、产品和营销团队,购买研究开发和测试验证设备50台套,购买芯片等原材料,定制开发并形成安全模组产品。项目达产年可实现产品及服务收入3.5亿元。
2020-06-01
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武汉东湖新技术开发区华工科技产业园天喻楼
2020-420118-65-03-006004

立项审批

审批事项
审批结果
审批部门
审批文号
审批日期
企业投资项目备案
通过
武汉东湖新技术开发区政务服务和大数据管理局
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2020-03-23
基于集成安全芯片的物联网通信终端模组研发及产业化
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2020-03-21

立项推介

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